AMD Ryzen AI 9 HX 370

De AMD Ryzen AI 9 HX 170 is een krachtige chip uit de Strix Point familie die naar verwachting in juni 2024 zijn debuut zal maken. De APU heeft naar verluidt 12 CPU-kernen (24 threads) die draaien op maximaal 5,1 GHz, een 16 CU RDNA 3+ grafische adapter en een 45 TOPS XDNA 2 neurale verwerkingseenheid.

Architectuur en functies

De APU's uit de Strix Point familie zullen worden aangedreven door Zen 5 en Zen 5c cores, waarbij de laatste een iets langzamere, kleinere en energiezuinigere versie van de eerste is. De sprong van Zen 2 naar Zen 3 bracht ons een IPC-toename van bijna 20% en we zagen een vergelijkbaar soort gen-tot-gen-toename toen Zen 4 arriveerde, dus we kunnen er veilig van uitgaan dat Zen 5 minstens 15% IPC-verbetering zal brengen zodra het arriveert.

De HX 170 heeft naar verwachting een supersnelle LPDDR5X-8533 RAM-controller, een indrukwekkende 36 MB L3-cache en PCIe 4.0 ondersteuning voor een doorvoer van 1,9 GB/s per lane. Hij zal ook een zeer krachtige AI-engine hebben en hoogstwaarschijnlijk compatibel zijn met USB 4 / Thunderbolt 4, net als zijn directe voorgangers uit de 8000-serie.

Prestaties

12 CPU-kernen met een geavanceerde architectuur zouden moeten kunnen wedijveren met energieverslindende desktopchips zoals de Core i7-13700 in zowel multi-thread als single-thread werkbelastingen. We zullen dit gedeelte zeker bijwerken zodra we een laptop met de HX 170 in handen krijgen.

Graphics

De Ryzen AI 9-chip zal naar verwachting een 16 CU geïntegreerde grafische adapter hebben die aangedreven wordt door de RDNA 3+ architectuur. De Radeon 780Mde krachtigste iGPU die AMD momenteel te bieden heeft, heeft 12 CU's van de RDNA 3 architectuur (768 verenigde shaders), ter referentie - wat meer dan goed genoeg is voor het spelen van 2023 en 2024 spellen op 1080p / Laag.

Natuurlijk zal de nieuwe grafische adapter in staat zijn om minstens drie SUHD 4320p monitoren aan te sturen en zal het ook in staat zijn om populaire videocodecs zoals AVC, HEVC en AV1 hardwarematig te coderen en hardwarematig te decoderen.

Stroomverbruik

De HX 170 heeft volgens de geruchten een basis TDP van 55 W of 65 W. Voor zo'n chip is een vrij groot, vrij zwaar chassis met een krachtige koeling nodig om warmte geen probleem te laten zijn.

De chip wordt naar verwachting gebouwd met een 3 nm TSMC-proces voor een hoge, vanaf H1 2024, energie-efficiëntie.

Benchmarks