Xiaomi en MediaTek werken samen aan nieuwe Dimensity 8200 Ultra-chipset in CIVI 3
Xiaomi maakt zich op om de CIVI 3 uit te brengen, minder dan een jaar na de introductie van deCIVI 2in China. Overigens, de CIVI 2 onlangs wereldwijd geïntroduceerd als de Xiaomi 13 Lite, zij het met verschillende ultra-groothoek en secundaire front-facing camera's. Niettemin plaagt Xiaomi de CIVI 3 als de eerste smartphone met een nieuwe MediaTek Dimensity-chipset.
Zoals de afbeeldingen hieronder laten zien, heeft Xiaomi de CIVI 3 gebaseerd op de Dimensity 8200 Ultra. Ter referentie, de CIVI 3 zal de eerste in de serie zijn die vertrouwt op een MediaTek-chipset; eerder integreerde Xiaomi de Snapdragon 778G, Snapdragon 778G Plus en de Snapdragon 7 Gen 1 in CIVI-handsets. Hoewel noch MediaTek noch Xiaomi al details hebben gegeven over de Dimensity 8200 Ultra, verwacht GSMArena dat het een overgeklokte versie is van de bestaande Dimensity 8200.
Xiaomi heeft in ieder geval geplaagd dat de Dimensity 8200 Ultra ook een verbeterde beeldsignaalprocessor (ISP) zal hebben. Naar verluidt is MediaTek erin geslaagd om het stroomverbruik en de sluitervertraging te verminderen, hoewel het nog maar de vraag is hoe dit het gebruik in de praktijk zal beïnvloeden. Bovendien zal de Dimensity 8200 Ultra 30 nieuwe videofuncties ondersteunen. De CIVI 3 zal de verfijnde ISP gebruiken met wat twee naar achteren gerichte camera's lijken te zijn, waarvan de primaire volgens de geruchten de Sony IMX800 is. Voor de context: de Sony IMX800 is een 54 MP en 1/1,49-inch sensor die al beschikbaar is in de Honor 70.
