Xiaomi Redmi K30 Serie

Grafische chip voor smartphones en tablets geïntegreerd in de Qualcomm Snapdragon 865-SoC. Qualcomm claimt dat de chip 25% sneller is dan de Adreno 640 in de Snapdragon 855-SoC en over 50% meer compute-units (ALU's) beschikt. Voor Android zou het een van de snelste grafische kaarten moeten zijn in 2020.

Geïntegreerde grafische kaart op basis van de Valhall architectuur. Gebruikt 9 van de 16 mogelijke clusters en biedt volgens ARM 30% betere prestaties bij 30% betere efficiëntie in vergelijking met een Mali-G76.

High-end SoC voor smartphones die gelanceerd werd op het einde van 2019 en gefabriceerd in 7nm bij TSMC (verbeterd N7P). Integreert een Prime Core gebaseerd op een ARM Cortex-A77-architectuur geklokt aan max. 2.84 GHz. Drie andere performante cores zijn eveneens gebaseerd op de A77, maar klokken slechts tot 2.42 GHz. Daarnaast zijn er nog vier energiezuinige cores geïntegreerd die gebaseerd zijn op de ARM Cortex-A55-architectuur en die klokken tot 1.8 GHz. Naast de processor-cores integreert de SoC een WiFi 6-modem (inclusief ondersteuning voor 60 GHz mmWave), een Hexagon 698 DSP (max. 15 TOPS) en een Spectra 480 ISP. De geïntegreerde geheugencontroller biedt nu ondersteuning voor sneller LPDDR5-geheugen tot 2750 MHz. LTE is niet meer inbegrepen in de SoC, maar de externe Snapdragon X55 5G-modem moet hiervoor gebruikt worden.

Snelle mid-range ARM-SoC met 8 CPU Kryo 475-cores (één snelle ARM Cortex-A76 prime core tot 2,4 GHz, één A76 gold core tot 2,2 GHz en 6 kleine ARM Cortex-A55-cores tot 1,8 GHz). Als een van de eerste SoC's integreert het ook een 5G-modem (Snapdragon X52 tot 3,7 / 1,6 Mbps down- en upload, mmWave en Sub-6-ondersteuning). De processor is vervaardigd in het moderne en energiezuinige 7nm EUV-proces bij Samsung.

High-end SoC voor smartphones die medio 2020 werd geïntroduceerd en bij TSMC (verbeterde N7P) in 7 nm werd geproduceerd. Integreert één "Prime Core" op basis van een ARM Cortex-A77-architectuur die tot 3,1 GHz kan worden geklokt. Drie extra prestatiekernen zijn ook gebaseerd op de A77, maar klokten tot 2,42 GHz. Verder zijn er vier energiebesparende kernen geïntegreerd die gebaseerd zijn op de ARM Cortex-A55 architectuur en een klok tot 1.8 GHz. Naast de processorkernen integreert de SoC een WiFi 6E-modem (inclusief 60 GHz mmWave-ondersteuning), een Hexagon 698 DSP (tot 15 TOPS) en een Spectra 480 ISP. De geïntegreerde geheugencontroller ondersteunt LPDDR5-geheugen tot 2750 MHz. LTE is niet meer inbegrepen in de SoC, maar de externe Snapdragon X55 5G modem moet worden gebruikt.

De Dimensity 100+ is een high-end SoC met een geïntegreerde 5G modem. Het bevat vier snelle ARM Cortex-A77 kernen tot 2,6 GHz en vier energiezuinige Cortex-A55 kernen tot 2 GHz.