Xiaomi Black Shark Serie

Geïntegreerde grafische kaart in de Qualcomm Snapdragon 845-SoC. Volgens Qualcomm 30% sneller dan de oude Adreno 540 in de Snapdragon 835 met 30% lager energieverbruik.

Grafische chip voor smartphones en tablets geïntegreerd in de Qualcomm Snapdragon 855-SoC. Qualcomm claimt dat de chip 20% sneller is dan de Adreno 630 in de Snapdragon 845-SoC en over 50% meer compute-units (ALU's) beschikt.

Grafische chip voor smartphones en tablets geïntegreerd in de Qualcomm Snapdragon 865-SoC. Qualcomm claimt dat de chip 25% sneller is dan de Adreno 640 in de Snapdragon 855-SoC en over 50% meer compute-units (ALU's) beschikt. Voor Android zou het een van de snelste grafische kaarten moeten zijn in 2020.

Grafische chip voor smartphones en tablets die is geïntegreerd in de Qualcomm Snapdragon 888 SoC. Qualcomm beweert dat het 35% sneller is dan de Adreno 650 in de Snapdragon 865 SoC en biedt een 20% betere energie-efficiëntie. Voor Android zou het een van de snelste grafische kaarten in 2021 moeten zijn.

High-end SoC voor smartphones voorgesteld in het begin van 2018 en gefabriceerd in 10nm LPP-FinFET bij TSMC. Integreert 4x Kryo-385-cores (Cortex-A75) aan 2.8 GHz voor maximale performantie en 4x Kryo-385-cores aan 1.8 GHz voor maximale efficiëntie. Beschikt daarnaast over een X20 LTE-model, ac-WiFi en een dual-channel 32-Bit 1866-MHz LPDDR4x-geheugencontroller.

High-end SoC voor smartphones die gelanceerd werd op het einde van 2018 en gefabriceerd in 7nm bij TSMC. Integreert een Prime Core gebaseerd op een gemodificeerde ARM Cortex-A76-architectuur geklokt aan max. 2.84 GHz. Drie andere performante cores zijn eveneens gebaseerd op de A76, maar klokken slechts tot 2.42 GHz. Daarnaast zijn er nog vier energiezuinige cores geïntegreerd die gebaseerd zijn op de ARM Cortex-A55-architectuur en die klokken tot 1.8 GHz. Naast de processor-cores integreert de SoC een X24 LTE-modem (Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), een Hexagon 690 DSP met nieuwe Tenson-cores voor AI-processing, een Spectra 380 ISP met een geïntegreerde computer vision-engine en een geïntegreerde LPDDR4x geheugencontroller.

High-end SoC voor smartphones die gelanceerd werd in 2019 en gefabriceerd in 7nm bij TSMC. Integreert een Prime Core gebaseerd op een gemodificeerde ARM Cortex-A76-architectuur geklokt aan max. 2.96 GHz. Drie andere performante cores zijn eveneens gebaseerd op de A76, maar klokken slechts tot 2.42 GHz. Daarnaast zijn er nog vier energiezuinige cores geïntegreerd die gebaseerd zijn op de ARM Cortex-A55-architectuur en die klokken tot 1.8 GHz. Naast de processor-cores integreert de SoC een X24 LTE-modem (Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), een Hexagon 690 DSP met nieuwe Tenson-cores voor AI-processing, een Spectra 380 ISP met een geïntegreerde computer vision-engine en een geïntegreerde LPDDR4x geheugencontroller. In vergelijking met de gewone Snapdragon 855 biedt de 855 Plus hogere kloksnelheden voor de GPU en CPU.

High-end SoC voor smartphones die gelanceerd werd op het einde van 2019 en gefabriceerd in 7nm bij TSMC (verbeterd N7P). Integreert een Prime Core gebaseerd op een ARM Cortex-A77-architectuur geklokt aan max. 2.84 GHz. Drie andere performante cores zijn eveneens gebaseerd op de A77, maar klokken slechts tot 2.42 GHz. Daarnaast zijn er nog vier energiezuinige cores geïntegreerd die gebaseerd zijn op de ARM Cortex-A55-architectuur en die klokken tot 1.8 GHz. Naast de processor-cores integreert de SoC een WiFi 6-modem (inclusief ondersteuning voor 60 GHz mmWave), een Hexagon 698 DSP (max. 15 TOPS) en een Spectra 480 ISP. De geïntegreerde geheugencontroller biedt nu ondersteuning voor sneller LPDDR5-geheugen tot 2750 MHz. LTE is niet meer inbegrepen in de SoC, maar de externe Snapdragon X55 5G-modem moet hiervoor gebruikt worden.

High-end SoC voor smartphones die medio 2020 is geïntroduceerd en is vervaardigd in 7 nm bij TSMC (verbeterde N7P). Integreert één Prime Core op basis van een ARM Cortex-A77-architectuur geklokt op maximaal 3,2 GHz. Drie andere prestatie-kernen zijn ook gebaseerd op de A77 maar klokken tot 2,42 GHz. Verder zijn er vier energiebesparende kernen geïntegreerd die zijn gebaseerd op de ARM Cortex-A55 architectuur en klokken tot 1,8 GHz.

High-end SoC voor smartphones die medio 2021 werd geïntroduceerd en bij Samsung in 5 nm werd geproduceerd. Integreert één "Prime Core" op basis van een ARM Cortex-X1-architectuur geklokt op maximaal 3 GHz. Drie andere prestatiekernen zijn gebaseerd op de A78 maar klokken tot 2,42 GHz. Verder zijn er vier energiebesparende kernen geïntegreerd die zijn gebaseerd op de ARM Cortex-A55 architectuur en klokken tot 1,8 GHz. Naast de processorkernen integreert de SoC een WiFi 6e modem, een Hexagon 780 DSP (tot 26 TOPS aan AI-prestaties) en een Spectra 580 ISP. De geïntegreerde geheugencontroller ondersteunt nu sneller LPDDR5-geheugen met maximaal 3.200 MHz. 5G is nu opgenomen in de chip met de Snapdragon X60-modem.