TSMC kondigt opleving van R&D voor glassubstraten aan en daagt Intels leiderschap in geavanceerde verpakkingstechnologie uit

Glazen substraten worden erkend als een sleuteltechnologie nu halfgeleiderreuzen zoals TSMC, Intel en Samsung hun uiterste best doen om de Wet van Moore (ongeveer elke twee jaar een verdubbeling van het aantal transistors op een chip) vol te houden. Glazen substraten bieden een superieure bedradingsdichtheid en thermische stabiliteit in vergelijking met traditionele organische substraten. Glazen substraten kunnen bijvoorbeeld hogere signaalprestaties ondersteunen, en hun extreme vlakheid maakt nauwkeurigere fabricage mogelijk, waardoor meer transistors geïntegreerd kunnen worden.

Glas kan ook hogere spanningen ondersteunen, waardoor het ideaal is voor geavanceerde toepassingen zoals AI-chips en snelle communicatie-apparaten - technologie die waarschijnlijk de volgende generatie van talloze apparaten zal aandrijven. Intel, leider in de ontwikkeling van glassubstraten, claimt massaproductie in 2026. Toekomstige processors zullen in staat zijn om meer tegels of chiplets te hebben in een veel kleinere voetafdruk. Intel gelooft dat de dichtheid kan oplopen tot 1 biljoen transistors per verpakking kunnen bereiken tegen 2030.

Aan de andere kant heeft TSMC, onder druk van NVIDIA, zijn onderzoek naar glassubstraten nieuw leven ingeblazen om gelijke tred te houden met de concurrentie. Het Wccftech-rapport benadrukt ook dat het feit dat Intel de leiding heeft op het gebied van de ontwikkeling van glassubstraten, niet noodzakelijk betekent dat TSMC te ver achter zal blijven. Het Taiwanese bedrijf heeft juist stappen ondernomen en onlangs een ongebruikte fabriek van Innolux overgenomen, een fabrikant van platte beeldschermen, met de bedoeling om er een nieuwe productielijn voor chipverpakking van te maken met behulp van FOPLP-technologie.

Taiwanese fabrikanten hebben ook de "E-core System Alliance of Glass Substrate Suppliers" gevormd om expertise te bundelen en voordeel te halen uit deze technologie. De alliantie richt zich op het verfijnen van processen zoals Through-Glass Via (TGV), wat een knelpunt is geweest bij het opschalen van glassubstraten voor massaproductie. Het jaar 2024 wordt al een groot jaar voor TSMC, met de start van de 2nm-chipsetproefproductie van het bedrijf Apple2nm-chipsetproefproductie gestart.