Samsung produceert mogelijk belangrijke onderdelen voor Nvidia's Blackwell AI-versnellers op SAINT verpakkingstechnologie

De Zuid-Koreaanse publicatie The Elec meldt dat Samsung zwaar investeert in 2,5D-verpakkingsapparatuur die geleverd wordt door het Japanse bedrijf Shinkawa. Bronnen uit de industrie beweren dat dit Samsung kan helpen om zijn productielijnen voor te bereiden op belangrijke AI GPU-bestellingen van Nvidia.

Eerder dit jaar citeerde DigiTimes insiderinformatie met betrekking tot Samsung's plannen om orders voor aankomende AI GPU's ontworpen door Nvidia binnen te halenomdat Team Green het steeds moeilijker begon te vinden om te vertrouwen op TSMC alleen, vooral met de ongekende vraag naar AI-hardware. De Elec geeft nu meer geloofwaardigheid aan de mogelijkheid dat Samsung's gieterijen door Nvidia worden aangeboord om belangrijke onderdelen voor de aankomende Blackwell AI-versnellers die volgend jaar worden gelanceerd.

Om zich goed voor te bereiden op de bestellingen van Nvidia, heeft Samsung 7 verpakkingsmachines van Shinkawa ontvangen, met nog eens 9 machines die geleverd moeten worden als de productie later in 2024 toeneemt. De apparatuur van Shinkawa is cruciaal voor de SAINT-technologie (Samsung Advanced Interconnection Technology For Next-Gen Chips) van Samsung, die een levensvatbaar alternatief moet bieden voor de CoWoS-oplossing van TSMC.

Volgens The Elec zal de SAINT-technologie niet worden gebruikt om de Blackwell GPU-chips zelf te produceren, omdat Nvidia deze taak nog steeds alleen aan TSMC toevertrouwt. In plaats daarvan zal Samsung's SAINT worden gebruikt voor de interposer en HBM3 RAM-verpakking.

Het is de bedoeling dat TSMC eind december begint met de productie van de Blackwell GPU-wafers, en dit proces zal naar verwachting vier maanden in beslag nemen. De assemblage- en verpakkingsfase zullen daarna plaatsvinden, dus Samsung's gieterijen moeten in Q2 '24 met de productie beginnen.

Koop de GIGABYTE GeForce RTX 4070 Ti WINDFORCE OC GPU op Amazon