SK Hynix toont 321-laagse 1 Tb TLC NAND geheugenchips
SK Hynix toont de eerste 321-laags 1 Tb TLC 4D NAND Flash geheugenchips op de Flash Memory Summit (FMS) 2023 in Santa Clara, VS tussen 8 en 10 augustus. Dit geavanceerde type geheugen is nog in ontwikkeling, maar het Zuid-Koreaanse bedrijf schat dat de massaproductie in 1H 2025 van start zal gaan.
De aankomende vijfde generatie 4D NAND 321-layer 1 Tb chips brengt een reeks voordelen met zich mee, waaronder een 59% hogere capaciteit per chip ten opzichte van de huidige 238-laagse 512 Gb-chipssK Hynix blijft het celstapelingsproces verfijnen. Om ten volle te kunnen profiteren van de geavanceerde 321-laagse 1 Tb-chips, ontwikkelt SK Hynix nu al zijn next gen PCIe 6.0 en UFS 5.0 oplossingen, die vooral gericht zullen zijn op de generatieve AI markt.
Nu de 238-laagse 512 Gb-chips op volle capaciteit worden geproduceerd, introduceert SK Hynix ook nieuwe PCIe 5.0 en UFS 4.0high-performance en high-capacity bedrijfsoplossingen geoptimaliseerd voor AI workloads.
Door nieuwe generaties NAND-geheugenchips uit te brengen met een tweejaarlijkse frequentie, wil SK Hynix zijn technologisch leiderschap in de NAND-ruimte verstevigen en belooft het bedrijf te blijven innoveren om te voldoen aan de steeds hogere eisen van het AI-tijdperk.
Koop de SK Hynix Platinum P41 2 TB PCIe NVMe Gen 4 SSD op Amazon
