Qualcomm Snapdragon 860

Het Qualcomm Snapdragon 860 (SM8150-AC) Mobile Platform is een high-end smartphone en tablet SoC die Qualcomm in 2021 aankondigde. Vergeleken met de oude Snapdragon 855 Plus lijkt de 860 erg op elkaar en voegt ondersteuning voor 16 GB RAM en een paar camerafuncties toe.

De SoC integreert een snelle 'Prime Core' die tot 2,96 GHz klokt (tegenover 2,84 GHz in de 855) en nog drie snelle ARM Cortex-A76 prestatiekernen, die tot 2,42 GHz kunnen gaan. Deze worden aangevuld met vier energiebesparende ARM Cortex-A55-kernen die tot maximaal 1,8 GHz kunnen klokken.

De SoC integreert ook de X24 LTE-modem die Qualcomm belooft tot 2 Gbit/s maximale downloadsnelheid te leveren over LTE Cat.20 en tot 316 Mbit/s uploadsnelheden. De Snapdragon 860 kan ook worden geconfigureerd met de nieuwe X50 5G-modem van het bedrijf (als een externe chip).

De geïntegreerde Wi-Fi-modem, die klaar is voor Wi-Fi 6, heeft 8x8 Sounding en ondersteunt tot 802.11 ay Wi-Fi. Het Wi-Fi-modem kan gebruik maken van de 60 GHz mmWave-band voor internetsnelheden tot 10 Gbit/s.

De Hexagon 690 DSP bevat een neurale verwerkingseenheid (NPU) met speciale Tensor-cores die tot 7 biljoen bewerkingen per seconde kan uitvoeren in combinatie met de CPU en GPU. Kortom, de Snapdragon 860 zou drie keer sneller moeten zijn dan de Snapdragon 845 en twee keer sneller dan de Kirin 980 SoC.

De Snapdragon 860 heeft ook een Spectra 380 ISP aan boord, die 's werelds eerste onderdeel was met een Computer Vision Engine (CV-ISP) die diepteberekeningen in video's kan uitvoeren met maximaal 60 FPS. De Snapdragon 860 moet realtime portretmodi leveren of objecten kunnen detecteren met een relatief laag stroomverbruik.

De ingebouwde geheugencontroller ondersteunt tot 16 GB LPDDR4x RAM (4 x 16-bit). Net als de SD855 en 855+ integreert de 860 een Adreno 640 grafische kaart.

Qualcomm zal de Snapdragon 860 produceren bij de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) met behulp van een 7 nm FinFET-proces.