Qualcomm Snapdragon 855+ / 855 Plus

De Qualcomm Snapdragon 855 Plus (855+) is een high-end SoC voor smartphones en tablets voorgesteld door Qualcomm in december 2018. In vergelijking met de gewone Snapdragon 855 biedt de 855 Plus hogere kloksnelheden voor de GPU en CPU. De SoC integreert een snelle Prime Core die klokt tot 2.96 GHz en drie andere performante Cortex-A76-cores die tot 2.42 GHz kunnen halen. Deze worden bijgestaan door vier energiezuinige ARM Cortex-A55-cores die klokken tot max. 1.8 GHz.

De Soc integreert ook de nieuwe X24 LTE-model die volgens Qualcomm tot 2 Gbit/s downloadsnelheid biedt over LTE Cat.20 en tot 316 Mbit/s uploadsnelheid. De Snapdragon 855 kan eveneens geconfigureerd worden met de nieuwe X50 5G-modem van het bedrijf.

Qualcomm heeft de geïntegreerde Wi-Fi-modem ook verbeterd. Deze ondersteunt nu Wi-Fi 6, 8x8 Sounding en 802.11 Wi-Fi. De Wi-Fi-modem kan de 60 GHz mmWave gebruiken voor internetsnelheden van max. 10 Gbit/s.

De Hexagon 690 DSP heeft de meeste revisies ondergaan van alle modules in de Snapdragon 855. De nieuwe DSP integreert een neurale processing-unit (NPU) met discrete Tensor-cores die tot 7 biljoen operaties per seconde kunnen uitvoeren in combinatie met de CPU en GPU. Kortom, de Snapdragon 855 zou drie keer sneller moeten zijn dan de Snapdragon 845 en twee keer sneller dan de Kirin 980 SoC.

De Snapdragon 855 beschikt ook over een Spectra 380 ISP: de eerste chip die een Computer Vision Engine (CV-ISP) integreert die diepteberekeningen kan maken in video's aan max. 60 fps. De Snapdragon 855 zou real-time portretmodus aankunnen of objecten detecteren voor een relatief laag energieverbruik.

De ingebouwde geheugencontroller ondersteunt tot 16 GB LPDDR4x RAM (4 x 16-bit). Net als de SD855 integreert de 855+ een Adreno 640-GPU, maar met hogere kloksnelheden en 15% hogere prestaties.

Qualcomm zal de Snapdragon 855 fabriceren bij TSMC in een 7-nm FinFET-proces.