CheckMag | Overzicht van koeloplossingen voor laptops in 2025: Traditioneel ontmoet geavanceerd

De laptopwereld bevindt zich op een technologisch kruispunt tussen beproefde traditionele koeloplossingen en opkomende solid-state alternatieven.

Hoewel huidige marktleiders geavanceerde conventionele koeling gebruiken, zijn er revolutionaire solid-state benaderingen van het probleem van overtollige warmte van merken als Ventiva, Frore en xMEMS beloven de wereld op zijn kop te zetten. Deze strijd gaat niet alleen over het koel houden van componenten, maar over het herdefiniëren van de essentie van prestaties, geluid en draagbaarheid.

De belangrijkste koeltechnologieën die begin 2025 beschikbaar zijn, zijn:

• Vloeibare metalen thermische pasta. Deze technologie bracht een grote sprong voorwaarts in thermisch beheer. Vloeibare metalen thermische pasta geleidt warmte veel effectiever dan traditionele compounds, waardoor componenten zelfs tijdens de meest veeleisende taken koel blijven.

• Dampkamers. VC's zijn niet meer weg te denken uit gaminglaptops van topklasse, omdat ze een snelle warmteoverdracht bieden en een gelijkmatigere verdeling van warmte over de behuizing van het systeem mogelijk maken.

• AI. AI-hulpprogramma's verbeteren de koeling van laptops door de ventilatorsnelheden op intelligente wijze aan te passen op basis van het huidige gebruiksscenario, thermische patronen te voorspellen, het energieverbruik te optimaliseren en de ideale prestaties te handhaven met minimale geluidsniveaus.

• Geavanceerde luchtstroomontwerpen. Technieken zoals het verhogen van de achterkant van de laptop om de ventilatie te verbeteren of het gebruik van meerdere ventilatoren in verschillende delen van de behuizing zijn op dit moment vrij gebruikelijk.

• Vloeistofkoelstations. Een intrigerende ontwikkeling voor gamers die koeling op desktopniveau wensen in een (enigszins) draagbare vorm, zijn externe docks voor vloeistofkoeling en laptops die compatibel zijn met deze technologie verkrijgbaar bij merken als XMG (zij noemen hun LC-stations Oasis).

Hieronder vindt u enkele voorbeelden van laptopmodellen die deze geavanceerde koeltechnologieën gebruiken:

• De Asus ROG Zephyrus G16 maakt gebruik van de kracht van vloeibare metalen thermische pasta en dampkamer.

• De Lenovo Legion Pro 7 maakt gebruik van ColdFront 5.0 technologie waarbij verbeterde luchtinlaat wordt gecombineerd met vloeibaar metaal.

• De MSI Titan 18HX gebruikt dubbele 70mm ventilatoren, samen met een dampkamer met een speciale SSD heatpipe.

Opkomende solid-state technologieën

De nieuwkomers op het blok, Ventiva, Frore en xMEMS, brengen elk een futuristische benadering van thermisch beheer.

• Ventiva's ICE maakt gebruik van elektrohydrodynamische luchtstroom om stil tot 25W warmte af te voeren, zoals te zien was in een Dell/Intel proof-of-concept. Het nadeel? Sporen van ozon als gevolg van het proces, hoewel dit naar verluidt gemitigeerd wordt door innovatieve oplossingen zoals mangaandioxide coatings.

• De Frore AirJet Mini Slim is een MEMS-gebaseerde oplossing die tot 5,25 W kan verwerken. Deze technologie scoort met een zeer geringe dikte (2,5 mm) en zelfreinigende functies.

• De xMEMS XMC-2400 slaat een brug tussen audiotechnologie en koeling, en verplaatst 39cc lucht per seconde met een minuscuul oppervlak. Hij is niet alleen geschikt voor laptops, maar ook voor smartphones en SSD's.

Prestatievergelijking

Hoewel traditionele systemen uitblinken in ruw koelvermogen en het hete temperament van gamingprocessors met TDP's van meer dan 100 W goed aankunnen, leveren ze in op het gebied van geluid en grootte. Solid-state technologie belooft echter een stille werking, betrouwbaarheid (geen bewegende delen), compacte vorm en energie-efficiëntie, maar is momenteel beperkt in prestaties.

Het intrigerende vooruitzicht van koelchiplets die direct in processors geïntegreerd zijn, zoals voorgesteld door xMEMS, wijst op een koelrevolutie die de industrie opnieuw vorm zal geven.

Terwijl conventionele methoden de krachtige sector zullen blijven bedienen, zou solid-state in de niet al te verre toekomst de standaard kunnen worden voor ultrabooks en draagbare apparaten zoals telefoons.