Oppo Find X6 Pro: Gelekte afbeelding onthult definitief ontwerp met enorme drievoudige Hasselblad-cameramodule
Een vermeende Find X6 Pro is gespot op Weibo, mogelijk een paar weken voor de introductie van het toestel in China. Hoewel het getoonde ontwerp overeenkomt met eerdere lekken, lijkt het erop dat de camerabehuizing meer ruimte inneemt dan werd aangenomen. Hoe dan ook, de Find X6 Pro heeft een aanzienlijk grotere camerabehuizing dan de Find X5 Proondanks het behoud van drie naar achteren gerichte camera's.
Naar verluidt zal de Find X6 Pro worden geleverd met verschillende camera's, afhankelijk van het gekozen model. Op basis van eerdere lekken, de MediaTek Dimensity 9200-aangedreven editie drie Sony IMX890 CMOS sensoren, die elk 50 MP beelden kunnen vastleggen. Daarentegen zal de Snapdragon 8 Gen 2-aangedreven versie zal volgens de geruchten gebruik maken van de Sony IMX989 van de Xiaomi 12S Ultra en Xiaomi 13 Pro als de primaire camera, plus IMX890 sensoren voor de ultra-groothoek en telefoto camera's zoals zijn MediaTek-ondersteunde broer.
De afbeelding onthult ook dat Oppo zijn samenwerking met Hasselblad zal voortzetten voor de Find X6-serie. De omvang van dat partnerschap over de Find X6 Pro valt nog te bezien; deFind X5 Proen OnePlus 10 Pro maakten vooral gebruik van Hasselblad-afstemmingen voor cameramodi en UI-tweaks. Bovendien zal de Find X6 Pro nog een MariSilicon-chipset bevatten, Oppo's eigen beeldsignaalprocessor (ISP). Zoals het er nu uitziet, zal Oppo het toestel naar verwachting koppelen aan de MariSilicon X2, in plaats van de bestaande MariSilicon X.
Bron(nen)
Weibo via @Tech_EdgeTE & @yabhishekhd
