Meizu 16 Serie

Geïntegreerde grafische kaart in de Qualcomm Snapdragon 845-SoC. Volgens Qualcomm 30% sneller dan de oude Adreno 540 in de Snapdragon 835 met 30% lager energieverbruik.

Grafische chip voor smartphones en tablets geïntegreerd in de Qualcomm Snapdragon 855-SoC. Qualcomm claimt dat de chip 20% sneller is dan de Adreno 630 in de Snapdragon 845-SoC en over 50% meer compute-units (ALU's) beschikt.

High-end SoC voor smartphones voorgesteld in het begin van 2018 en gefabriceerd in 10nm LPP-FinFET bij TSMC. Integreert 4x Kryo-385-cores (Cortex-A75) aan 2.8 GHz voor maximale performantie en 4x Kryo-385-cores aan 1.8 GHz voor maximale efficiëntie. Beschikt daarnaast over een X20 LTE-model, ac-WiFi en een dual-channel 32-Bit 1866-MHz LPDDR4x-geheugencontroller.

High-end SoC voor smartphones die gelanceerd werd op het einde van 2018 en gefabriceerd in 7nm bij TSMC. Integreert een Prime Core gebaseerd op een gemodificeerde ARM Cortex-A76-architectuur geklokt aan max. 2.84 GHz. Drie andere performante cores zijn eveneens gebaseerd op de A76, maar klokken slechts tot 2.42 GHz. Daarnaast zijn er nog vier energiezuinige cores geïntegreerd die gebaseerd zijn op de ARM Cortex-A55-architectuur en die klokken tot 1.8 GHz. Naast de processor-cores integreert de SoC een X24 LTE-modem (Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), een Hexagon 690 DSP met nieuwe Tenson-cores voor AI-processing, een Spectra 380 ISP met een geïntegreerde computer vision-engine en een geïntegreerde LPDDR4x geheugencontroller.

Snelle mid-range octa-core ARM-SoC met 8 CPU Kryo-460-cores (twee snelle ARM Cortex-A76-cores in een cluster en zes energiezuinige ARM Cortex A-55-cores aan 1.6 GHz) en een redelijk trage Adreno 612-GPU. De SoC is gefabriceerd in het 11nm-LPP-proces bij Samsung.

High-end SoC voor smartphones die gelanceerd werd in 2019 en gefabriceerd in 7nm bij TSMC. Integreert een Prime Core gebaseerd op een gemodificeerde ARM Cortex-A76-architectuur geklokt aan max. 2.96 GHz. Drie andere performante cores zijn eveneens gebaseerd op de A76, maar klokken slechts tot 2.42 GHz. Daarnaast zijn er nog vier energiezuinige cores geïntegreerd die gebaseerd zijn op de ARM Cortex-A55-architectuur en die klokken tot 1.8 GHz. Naast de processor-cores integreert de SoC een X24 LTE-modem (Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), een Hexagon 690 DSP met nieuwe Tenson-cores voor AI-processing, een Spectra 380 ISP met een geïntegreerde computer vision-engine en een geïntegreerde LPDDR4x geheugencontroller. In vergelijking met de gewone Snapdragon 855 biedt de 855 Plus hogere kloksnelheden voor de GPU en CPU.