MediaTek brengt met succes eerste 3 nm SoC uit; bekende leaker zegt dat het de Dimensity 9400 is
Met de Snapdragon 8 Gen 3 waarvan zo goed als vaststaat dat hij op TSMC's N4-familie zal worden geproduceerd, is er nogal wat heen en weer gepraat over welke fab Qualcomm zal gebruiken voor de Snapdragon 8 Gen 4. Over zijn directe concurrent, de MediaTek Dimensity 9400, wordt daarentegen niet zoveel gesproken. Weibo leaker Digital Chat Station en MediaTek zelf hebben ons nu een aardig idee gegeven van wat we kunnen verwachten van hun 2024 vlaggenschip SoC.
In een persbericht heeft MediaTek bevestigd dat het zijn allereerste 3 nm-chip heeft geprint op de productielijnen van TSMC. De next-gen chip is tot 18% sneller en 32% energiezuiniger. De logicadichtheid is ook met 60% toegenomen. Hoewel het exacte knooppunt of SKU niet is gespecificeerd, kan redelijkerwijs worden aangenomen dat het N3E is vanwege Apple claimen op het grootste deel van de capaciteit van N3B.
Digitaal praatstation voegt toe dat de chip in kwestie de Dimensity 9400 is. Dit is logisch aangezien de Dimensity 9300 vermoedelijk al in massaproductie is gegaan op TSMC's N4P node. Recente geruchten suggereerden dat de Dimensity 9300 het volgende zou kunnen bevatten vier Cortex-X4 en vier Cortex-A720 CPU-kernen zou bevattenen de Dimensity 9400 zou dit voorbeeld kunnen volgen.
De gelekte voegt de Snapdragon 8 Gen 4met zes Nuvia Phoenix L- en twee Phoenix M-kernen, ook wordt gemaakt op de N3E-node. Dit gaat in tegen een eerder rapportwaarin stond dat Qualcomm voor zijn SoC-behoeften zou kijken naar Samsung Foundry's 3GAP-node. Aan de andere kant zou dual-sourcing ook op tafel kunnen liggen, gezien de capaciteitsbeperkingen bij TSMC.
Bron(nen)
