MediaTek Dimensity 9300 naar verluidt gehinderd door oververhittingsproblemen
MediaTek heeft met succes zijn eerste 3 nm SoCwaarvan velen speculeren dat het de Dimensity 9400 is. Hoewel dat een prijzenswaardige prestatie is, is zijn voorganger, de Dimensity 9300het niet zo goed. De bekende leaker Evan Blass (via Android Headlines) heeft uit bronnen vernomen dat het volgende generatie vlaggenschip AP tegen een aantal obstakels aanloopt.
Ter herinnering, de Dimensity 9300 is een van de eerste smartphone SoC's die efficiëntie kernen met zijn 4x Cortex-X4 (gerangschikt in een 3+1 lay-out) plus 4x Cortex-A720 ontwerp. Als gevolg hiervan heeft de chip, gefabriceerd op TSMC's geavanceerde N4P node, nu te maken met thermische problemen, waardoor het niet kan presteren zoals geadverteerd.
Dit kan wrijving veroorzaken tussen MediaTek en OEM's, omdat de laatste nu hun prestatieverwachtingen moeten verlagen en hun smartphones dienovereenkomstig moeten herontwerpen. Daarom kan de retailversie van de Dimensity 9300 over de hele linie worden gelanceerd met lagere kloksnelheden. Een eerder lek meldde dat de Cortex-X4 cluster op minimaal 3 GHz zou werken, waarbij de belangrijkste kern dat getal hoger zou leggen.
Dit zou ook de vroege geruchten in gevaar kunnen brengen dat het 50% energiezuiniger zou zijn dan de Dimensity 9200. Andere verbeteringen van de Dimensity 9300 zijn onder andere een verbeterde Arm Immortalis G720 (voorlopig) GPU en 9,6 Gbps LPDDR5T RAM van SK Hynix. MediaTek zal de Dimensity 9300 naar verwachting in oktober op de markt brengen en het toestel zal waarschijnlijk samen met een Chinese smartphone voor het einde van het jaar.
Bron(nen)
