MediaTek Dimensity 7200 SoC debuteert om gaming en cameraprestaties te verbeteren op next-gen mid-range smartphones

De Dimensity 7200 van Mediatek is misschien geen nieuwe vlaggenschip-grade SoC, maar hij is gemaakt met behulp van hetzelfde 2e-gen TSMC 4nm-proces als de top-end 9200. Dan nog, zijn 2 ARM Cortex-A715 kernen zijn met 2,8 GHz de snelste van de processor, met 6 A510s om het aantal kernen te vervolledigen.

De 7200 chipset heeft ook een Mali-G610 MC4 GPU en een geïntegreerde APU om "de efficiëntie van AI-taken en AI-fusieverwerking te maximaliseren". MediaTek benadrukt ook zijn Imagiq 765 beeldsignaalprocessor (ISP), die werkt met een extra 14-bit "HDR-ISP" om ondersteuning te bieden voor 200MP hoofdcamera's op de chipset.

De nieuwe Dimensity-serie lid zou ook kunnen worden gebruikt om een nieuwe FHD + display smartphone met een up-to-144Hz verversingssnelheid, tot 6.400Mb/s RAM en UFS 3.1 interne opslag tegen een meer betaalbare prijs.

De 7200 ondersteunt ook de actuele 3GPP Release-16 standaard sub-6GHz 5G modem met een downlink snelheid tot 4.7Gb/s, tri-band Wi-Fi 6E en Bluetooth 5.3.

De combinatie van dat alles in hetzelfde toestel zou kunnen zorgen voor een batterij-verslindende ervaring - MediaTek beweert echter dat de nieuwste, AI-verbeterd HyperEngine 5.0 technologie met Variable Rate Shading (VRS) en 5G UltraSave 2.0 technologie deze risico's zal aanpakken met "best-in-class" efficiëntie.

MediaTek projecteert dat de Dimensity 7200 uiterlijk eind maart 2023 in een of andere vorm op de markt zou kunnen zijn.

Koop een DOOGEE S99 op Amazon