Komende Huawei Kirin PC-chips hebben volgens de geruchten een uniforme architectuur, vergelijkbaar met Apple M-serie SoC's

Huawei gaat naar verluidt een uniforme architectuur gebruiken voor zijn aankomende Kirin PC-chips. Vergeleken met het traditionele CPU-pakket, plaatst de unified memory architectuur de SoC en het DRAM op een enkele chip. Dit resulteert in hogere geheugenbandbreedte omdat het DRAM dicht bij de SoC blijft.

Het leidt ook tot een lager stroomverbruik omdat het de overhead vermindert die doorgaans gepaard gaat met gegevensoverdracht tussen de afzonderlijke geheugenpools. Een ander groot voordeel van deze architectuur is dat het tot betere prestaties leidt, dankzij de strakkere integratie van het geheugen met de CPU. Een groot nadeel is echter dat het RAM niet kan worden geüpgraded.

Toch heeft Apple de architectuur al in 2020 overgenomen met de introductie van de M-serie SoC'sen de aankomende Intel Lunar Lake chips zullen er ook mee uitgerust zijn. Wat betreft Huawei die het voor zijn aankomende Kirin PC-chips gaat gebruiken, deze informatie komt van een bekende leaker @jasonwill101 op X.

Jason gaf er geen verdere details over, dus het is onduidelijk hoeveel geheugenlagen beschikbaar zullen zijn als Huawei besluit om een unified architecture te gaan gebruiken. Eerdere lekken lieten echter doorschemeren dat de multi-core prestaties gelijk zouden zijn aan die van de Apple M3 (8/256 GB 2024 MacBook Air, momenteel $899 op Amazon). Maar nogmaals, dat is gewoon weer een lek, en u moet deze met een korreltje zout nemen.