Kirin SoC's maken volgens geruchten een comeback met Huawei's gestapelde chipontwerp
Huawei's chipfabricage divisie, HiSilicon, was ernstig belemmerd door de Golf van sancties die de Amerikaanse overheid opgelegd. Daarom hebben we geen nieuwe Kirin-chip meer gezien sinds de lancering van de Kirin 9000 eind 2020. De situatie werd verder vertroebeld toen Apple het grootste deel van de sub-5 nm-capaciteit van TSMC opslorpte. Recente geruchten op Weibo suggereren echter dat Kirin SoC's binnenkort weer op het menu staan.
Weibo-gebruiker Fixed Focus Digital (H/T naar Mochamad Farido Fanani voor de tip) deelde wat lijkt op twee configuraties voor een aankomende Kirin-chip. De eerste heeft twee Cortex-X3, twee Cortex-A715 en vier Cortex-A510 CPU-kernen en een Arm Immortalis-G715 MC16 GPU. Een alternatief ontwerp heeft oudere hardware, namelijk 2 Cortex-X1, 3 Cortex-A78 en 3 Cortex-A55 CPU-kernen en een Arm Mali G710 MC10/6 GPU.
Dit zou ook kunnen verwijzen naar afzonderlijke SKU's. Een andere Weibo post beweert dat er in totaal drie nieuwe SKU's zijn, namelijk de Kirin 720, Kirin 830 en de Kirin 9100. Van de eerste twee wordt gezegd dat ze later dit jaar debuteren, terwijl de Kirin 9100 volgend jaar op de markt komt, vermoedelijk naast een Huawei P70-toestel.
Hoewel dit niet officieel (of onofficieel) is bevestigd, heeft Twitter-leaker @tech_reve heeft vernomen dat de mysterieuze Kirin-chip vermoedelijk zal worden gefabriceerd op SMIC's geavanceerde N+2 (7 nm) node. Een MyDrivers rapport, aan de andere kant, stelt een heel andere theorie voor. Huawei heeft blijkbaar uitgevonden hoe je twee 14 nm chips op elkaar kunt stapelen om 7 nm-achtige prestaties te krijgen met een stroomverbruik van 7 Watt, laag genoeg om een moderne smartphone aan te sturen.
Bron(nen)
