Intel werkt samen met Arm om mobiele SoC's te ontwikkelen op zijn 18A-knooppunt
Hoewel we nog geen chips van derden hebben gezien die op Intels gieterijen zijn gemaakt, heeft Intel al heel wat belangrijke klanten binnengehaald, zoals Qualcomm en MediaTek. Nu is de chipmaker een samenwerking aangegaan met Arm om een grote verscheidenheid aan hardware te ontwikkelen op zijn 18A GAA (Gate All Around) RibbonFET-knoop, waardoor het mogelijk de greep van TSMC op de halfgeleidermarkt kan verslappen.
Intel zegt dat de samenwerking zal focussen op "mobiele SoC's", wat aangeeft dat het van plan is om te concurreren met TSMC en Samsung Foundries. Sommige inspanningen zullen ook gericht zijn op IoT- en bedrijfstoepassingen. Beide bedrijven zijn van plan een design technology co-optimization (DTCO) te gebruiken om referentie-ontwerpen te maken, die andere OEM's verder kunnen aanpassen met behulp van Intels verpakking, software en chiplet-technologieën.
Het zal echter nog wel even duren voordat we de vruchten van de samenwerking in actie zien. Volgens Intels eigen roadmap is de 18A pas in het vierde kwartaal van 2025 klaar voor massaproductie. Gezien de recente problemen zou die datum kunnen worden uitgesteld tot 2026 of misschien zelfs 2027. Tegen die tijd hebben zowel TSMC als Samsung Foundries hun 2 nm-knooppunten klaar, waardoor de concurrentie aanzienlijk toeneemt.
Bron(nen)
