Intel en Samsung zouden na 2024 kunnen samenwerken aan processor- en geheugentechnologieën
De laatste jaren van het vorige decennium waren niet bijzonder gunstig voor Intel, omdat het bedrijf moeite had om aan de stijgende vraag naar processors te voldoen en de vooruitgang op de productieknooppunten leek te stagneren. Daarenboven creëerde de pandemie tekorten voor belangrijke materialen, plus AMD bleef marktaandeel wegvreten, dus Intel had echt een radicale verandering in strategie nodig. Deze kwam, voor het grootste deel, met de nieuwe CEO Pat Gelsinger vorig jaar, maar Intel is zich er duidelijk van bewust dat het de nieuwe visie niet kan implementeren zonder enkele strategische samenwerkingen, zoals de alliantie met TSMC die ten minste tot 2024 zou moeten duren. Terwijl Intel momenteel investeert miljarden US$ om zijn eigen productiecapaciteit en node-efficiëntie te verbeteren om niet te veel afhankelijk te zijn van TSMC, kunnen er achter de schermen nog andere samenwerkingsverbanden ontstaan. Onlangs nog bracht Pat Gelsinger een bezoek aan Zuid-Korea voor een ontmoeting met leidinggevenden van Samsung, hoewel details over de precieze reikwijdte nog niet bekend zijn geworden.
Volgens een bericht van de Korea Herald woonde Gelsinger vorige week het 2022 World Economic Forum in Davos, Zwitserland, bij en vloog hij onmiddellijk daarna naar Zuid-Korea voor een ontmoeting met prominente vertegenwoordigers van Samsung, waaronder co-CEO Kyung Kye-hyun en hoofd van de mobiele divisie Roh Tae-moon, alsmede hooggeplaatste functionarissen die toezicht houden op de geheugen-, processor- en gieterijsectoren.
Naast Intel zijn TSMC en Samsung momenteel de enige bedrijven met eigen gieterijen die van plan zijn om halverwege dit decennium de sub-2 nm-transistorbarrière te doorbreken. Het angstrom-tijdperk wordt gezien als een cruciale mijlpaal voor Intel, maar te oordelen naar de manier waarop het bedrijf zijn procesnodes nu benoemt (Intel 7 is nog steeds 10 nm en Intel 4 zal 7 nm zijn), zullen we misschien geen echte angstrom-formaat transistors van Intel zien met de introductie van de 20A- en 18A-nodes, gepland voor 2024-2025.
Het is nog niet duidelijk of Samsung hierbij kan helpen, maar het Korea Herald-rapport suggereert dat "compatibiliteit tussen geheugenchips en processoren de sleutel is, aangezien Samsung streeft naar een doorbraak op het gebied van geheugenchipnormen, met als doel DDR5 voor pc's en servers en LPDDR6 voor mobiele telefoons. Het bedrijf mikt ook op nieuwe geheugeninterfaces zoals Compute Express Link."
Intel vermeldde specifiek dat het aankomende Meteor Lake processoren die in 2023 uitkomen, gebruik maken van TSMC's N3 nodesen sommige nieuwe rapporten beweren dat de gehele processor in feite zal worden gebouwd met TSMC N5 technologie. Daarna, te beginnen met Lunar Lakeis er geen sprake meer van TSMC nodes, dus dat is het moment waarop Samsung zou kunnen instappen, zoals gesuggereerd door Tom's Hardware.
Bron(nen)
