CES 2023 | Innovatief laptop koelsysteem: Frore toont AirJet koelchips met ultradun profiel en stille werking
Laptop koelsystemen vertrouwen al tientallen jaren op het beproefde ontwerp met koperen koellichamen in combinatie met een bepaald aantal heatpipes en enkele compacte ventilatoren. In de afgelopen jaren hebben we schuchtere introducties gezien voor alternatieve technologieën zoals dampkamers, vloeibaar metaal koelmiddelen en zelfs externe op vloeistof gebaseerde eenheden, maar deze zijn meestal gereserveerd voor premium laptops met krachtige builds en vereisen nog steeds fans die luidruchtig kunnen worden. Een innovatief alternatief voor het op ventilatoren gebaseerde ontwerp werd onlangs onthuld op CES 2023 door een bedrijf genaamd Frore Systems. Zijn oplossing is nog steeds gebaseerd op lucht, maar vertrouwt niet op ventilatoren en komt in de vorm van een solid-state actieve koelchip.
In een interview met Gordon Mah Ung van PCWorld onthult Frore CEO Seshu Madhavapeddy dat de koelchips met de naam AirJet slechts 2,8 mm dik zijn, maar toch complexe technologieën integreren die momenteel worden gebruikt voor het koelen van vliegtuigstraalmotoren. Elke chip is uitgerust met een holte die gevuld is met trillende membranen. De vibratie creëert een zuigkracht (tegendruk) die lucht door de gaten aan de bovenkant van de chip trekt. Deze tegendruk wordt met een snelheid van 200 km/u naar beneden gestuwd, waardoor de koperen hittespreider die contact maakt met de processor wordt geraakt. Deze pulserende stralen worden vervolgens via een uitlaat naar buiten de chip geleid.
Een kleine koelchip kan de tegendruk creëren die gewoonlijk wordt geproduceerd door een ventilator die tien keer zo groot is. De solid-state chip is dus bijna 10 keer efficiënter dan een compacte laptopkoeler, plus hij produceert meer luchtstroom en stelt OEM's in staat de ventilatieopeningen stofdicht te maken zonder de luchtstroomgeneratie te verhinderen. Bovendien is de chip in wezen stil, want hij produceert slechts 21 dBA bij volle belasting. Om het chassis ultradun te houden, raadt Frore OEM's aan de koelchips naast de processor te plaatsen en de twee met elkaar te verbinden met een dunne dampkamer.
Voorlopig laat de grootte van de koelchips alleen toe dat ze gekoppeld worden aan laptopprocessoren van 28 W TDP. Eén koelchip heeft maximaal 1 W nodig om te werken en kan 5 W aan warmte afvoeren, zodat OEM's er 4 van moeten implementeren voor een processor. Er is ook een grotere versie (AirJet Pro) die 10 W kan afvoeren, zodat er slechts twee nodig zijn. Toekomstige versies zullen geschikt zijn voor krachtigere processoren en kunnen uiteindelijk worden gekoppeld aan krachtige laptop CPU's en GPU's of zelfs desktop-chips met TDP's van honderden W, om nog maar te zwijgen van PCIe 5.0 NVMe SSD's.
Wat de kosten betreft, zegt Frore dat de koelchips niet zo duur zijn om te implementeren en het bedrijf werkt al samen met geselecteerde laptop OEM's om apparaten te lanceren die AirJet-chips integreren in de tweede helft van 2023.
Bron(nen)
