Infinix prijst zijn 3D Vapour Cloud Chamber Liquid Cooling-technologie aan als een verbeterde oplossing voor de smartphones van de toekomst

Dampkamers zijn nu al een aantal jaren mobiel, geïntroduceerd bij smartphones toen hun steeds krachtigere processoren meer en meer vragen thermisch beheer door de generatie

Het zijn enigszins intuïtieve toevoegingen aan deze vormfactor, meestal bestaande uit dunne sandwiches van materiaal (meestal koper of zelfs staal) met daarin minuscule vochtdruppeltjes die onder invloed van warmte verdampen, naar een koelere plaats trekken, daar weer condenseren en de cyclus zo nodig herhalen.

Deze redenering werkt vrij goed voor smartphones; (als onderdeel van een volledig systeem met de onvermijdelijke strata van buzzwordy lagen om oververhitting tegen te gaan), maar ze hebben ook hun beperkingen, met als voornaamste het oppervlakte dat momenteel maximaal wordt benut door meerdere OEMs op dit moment.

Infinix heeft naar verluidt dit probleem aangepakt met de ontwikkeling van 3D Vapour Cloud Chamber (of 3D VCC) Liquid Cooling Technology, een nieuw soort VC met een verhoogde indruk die lijkt overeen te komen met de SoC in kwestie.

Niet alleen is deze grote ondiepe kloof bedoeld om het voor de VC beschikbare oppervlak opnieuw te vergroten, maar hij brengt de buitenkant ervan ook fysiek dichter bij de processor, waardoor de warmtegeleiding blijkbaar toeneemt en de thermische weerstand in die regio afneemt.

Infinix beweert ook dat zijn nieuwe doorbraak ook de algemene VC-prestaties verhoogt door de keuze van nieuwe en geoptimaliseerde legeringendie met behulp van een "geavanceerde lastechniek" worden samengevoegd

Al met al wordt 3D VCC gesteund om met 12,5% verminderde latentie, en om de totale temperaturen te verlagen met een extra 3 ° C, in vergelijking met de laatste-gen VC's. Infinix moet nog een smartphone met deze nieuwe technologie onthullen, hoewel de aankomende 180W ThunderCharge vlaggenschip is net zo goed een kandidaat als ieder ander.