Huawei bereidt zich voor op de productie van eigen HBM geheugenchips om de ontwikkeling van AI en HPC te versnellen
Huawei heeft naar verluidt de ene in China gevestigde DRAM-maker gesteund voor de ontwikkeling van HBM (high bandwidth memory). Meer specifiek meldt The Information dat het Chinese bedrijf de productie van HBM2-geheugen in China steunt, dat ver achterloopt op het huidige HBM3E Shinebolt. Dit is echter een cruciale stap, omdat het bedrijf hiermee de beperkingen in de AI- en HPC-sectoren (high-performance computing) kan overwinnen die de Amerikaanse sancties met zich mee hebben gebracht.
Om u op de hoogte te brengen: zonder hoge geheugenbandbreedte maakt het niet uit hoeveel rekenkracht een bedrijf heeft. Lage bandbreedte leidt tot beperkte prestaties, wat Huawei perfect begrepen lijkt te hebben. Hoewel de geheugenchips met hoge bandbreedte niet direct onder de exportbeperkingen van de VSmaar ze worden gemaakt met behulp van Amerikaanse chiptechnologie, waartoe het Chinese bedrijf geen toegang heeft.
De Informatie meldt verder dat Huawei een consortium aan het opbouwen is dat gesteund wordt door de Chinese overheid. Het consortium bestaat uit een groot aantal Chinese halfgeleiderbedrijven, waaronder Fujian Jinhua Integrated Circuit, een in China gevestigde geheugenmaker. Er zijn ook geavanceerde chipverpakkingsspecialisten.
Naar verluidt wil Huawei in 2026 beginnen met de massaproductie van HBM2-geheugenchips, waardoor zijn Ascend-serie van processors meer geschikt zal maken voor AI-toepassingen. Op dit moment kan SMIC, een Chinese halfgeleiderfabriek in staatseigendom, deze geheugenchips met hoge bandbreedte produceren, maar het is duidelijk dat de beperkte beschikbaarheid een knelpunt vormt voor Huawei's vooruitgang in de AI- en HPC-sectoren.
Bron(nen)
