Computex 2022 | Enthusiast AMD Ryzen 7000 gaat volledig PCIe Gen 5 met twee in serie geschakelde X670 ASMedia PROM21 chipsets, A620 wordt later gelanceerd naast Rembrandt desktop APU's
Socket AM4 heeft een lange aanloop gehad met AMD Ryzen CPU's, beginnend met Ryzen 1000 Summit Ridge tot de huidige Ryzen 5000 Vermeer generatie. De lancering vandaag van Ryzen 7000 Raphael op Computex 2022 markeert de overgang naar een nieuwe socket en platform.
AMD-chipsets voor Ryzen met de codenaam Promontory worden van oudsher gemaakt door ASMedia, met uitzondering van de X570 chipsetmet de codenaam Bixby, die door AMD zelf werd gemaakt met ASMedia IP. AMD moest Bixby zelf maken omdat zijn leveranciers nog niet klaar waren voor het PCIe Gen 4 tijdperk. Daarom heeft AMD de I/O matrijs van de Matisse en Vermeer CPU's hergebruikt in een speciale chipset die Gen 4 snelheden kan ondersteunen
Dit resulteerde in een product dat niet helemaal energiezuinig of thermisch efficiënt was, en zelfs actieve ventilatorkoeling vereiste. Nu PCIe Gen 4 redelijk gemeengoed is geworden, met AM5, wendt AMD zich opnieuw tot ASMedia voor de enige productie van Zen 4 Raphael's X670, B650, en A620 chipsets.
Blijkbaar wilde AMD de ontwikkeling van AM5 chipsets uitbesteden aan zowel ASMedia als MediaTek, maar zal het waarschijnlijk grotendeels bij ASMedia blijven. Het is niet helemaal duidelijk of we überhaupt MediaTek chipsets te zien zullen krijgen, althans in de beginfase.
Zen 4 Ryzen 7000 I/O
Ryzen 7000 CPU's bieden op zichzelf al genoeg I/O, waaronder (viaAngstronomics):
- 1x PCIe x16 slot voor grafische toepassingen (of bifurcated naar twee x8 slots)
- 1x PCIe x4 slot voor M.2 NVMe SSD
- 1x PCIe x4 aansluiting voor discrete USB4 controller (Maple Ridge JHL8540 of ASMedia ASM4242) of M.2 NVMe SSD
- 1x PCIe 4.0 x4 voor chipset downlink
- 3x combo USB-C poorten met ondersteuning voor USB3.2 Gen 2 10Gbps en DisplayPort 2.0 UHBR10 Alt Mode (elke combo poort kan worden opgesplitst in discrete DP en USB 2.0 Type-A)
- 1x extra specifieke weergave-uitgang (DP 2.0 UHBR10 of HDMI 2.1 Fixed Rate Link of eDP)
- 1x USB 3.2 Gen 2 10Gbps poort met BIOS flash-mogelijkheid
- 1x USB 2.0-poort met SecureBIO-ondersteuning voor Windows Hello-capaciteit
- SPI/eSPI, GPIO, HD Audio
Drie Promontory 21 chipsets voor Zen 4 Ryzen 7000 AM5
Het AM5-platform ondersteunt in totaal 24 PCIe Gen 5 lanes, maximaal 14 USB 3.2 Gen2-poorten, HDMI 2.1-out, DisplayPort 2.0-out, en Wi-Fi 6E met Bluetooth 5.2. De exacte configuratie zal variëren afhankelijk van het moederbordmodel
Wederom krijgen we drie chipsets te zien voor het Zen 4 Ryzen 7000 AM5 platform:
- A620: Low-end PROM21
- B650: PROM21 uit het middensegment
- X670: high-end dubbel-PROM21
A620 zal naar verwachting later lanceren, mogelijk wanneer de Rembrandt APU's hun intrede doen op desktop. Vergeleken met de B650, zal de A620 één PCIe Gen 4 x4 downlink uitgeschakeld hebben.
AMD B650 chipset
De AMD B650 is gericht op mainstream prijsklassen en zal PCIe Gen 5 opslag ondersteunen (vanaf de CPU). Het wordt een single-chip oplossing. Specificaties omvatten:
- 19 x 19 mm FCBGA-pakket
- Maximaal vermogen ~7W
- 1x PCIe 4.0 x4 Uplink naar host
- 2x PCIe 4.0 x4 downlink-controllers (totaal 8 lanes)
- 4x PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps flexibele poorten (4L PCIe of 2L PCIe + 2x SATA of 4x SATA)
- 6x USB 3.2 Gen 2 10 Gbps poorten (Twee van de poorten kunnen worden samengesmolten tot één USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps poort, met vier resterende 10Gbps USB poorten)
- Tot 6 extra USB 2.0 poorten
AMD X670/X670E chipset
Het interessante deel is echter de X670-chipset. AMD biedt het vlaggenschip van de chipset aan in twee smaken: de gewone X670 en de X670E. Beide zijn identiek qua hardware, maar de X670E wordt gezien als een volledige PCIe Gen 5 oplossing, met als vereiste dat het eerste PCIe slot en het eerste M.2 slot PCIe Gen 5 snelheden moeten ondersteunen.
Een ander uniek aspect van de X670-chipset is dat deze is gerangschikt in een 'daisy chain': de ene X670 wordt aangesloten op de CPU, terwijl een andere wordt verbonden met de primaire X670
Daisy-chaining is gunstig voor AMD/ASMedia om de opbrengst te maximaliseren met een enkele tapeout, terwijl het de I/O voor eindgebruikers helpt te vergroten. Dit helpt ook de warmte te verminderen en maakt een actieve ventilator en extra signaal-retimers voor componenten ver van de CPU overbodig.
Het in serie schakelen brengt echter ook complicaties met zich mee in de vorm van mogelijke haperingen in de I/O-virtualisatie en een extra storingspunt. We zullen moeten afwachten hoe AMD's dual-chipset oplossing op de lange termijn uitpakt.
USB-connectiviteitsproblemen op B550 en X570 chipsets zijn niet nieuw. Gebruikers zullen waarschijnlijk hun bedrijfskritische USB-apparaten rechtstreeks op de Ryzen 7000 CPU aansluiten om er zeker van te zijn dat de nieuwe chipsetarchitectuur geen problemen oplevert.
De specificaties van een dual-X670 PROM21-chipset omvatten:
- 2x 19 x 19 mm FCBGA-pakketten
- Maximaal vermogen ~7W x 2
- 1x PCIe 4.0 x4 Uplink naar host
- 3x PCIe 4.0 x4 downlink controllers (Totaal 12 Lanes)
- 8x PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps flexibele poorten (4L PCIe + 4x SATA of 2L PCIe + 6x SATA)
- 12x USB 3.2 Gen 2 10 Gbps poorten (Vier van de poorten kunnen worden samengesmolten tot twee USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps poorten, met acht resterende 10Gbps USB poorten)
- Tot 12 extra USB 2.0 poorten
Door Wi-Fi 6E en Ethernet aan te sluiten op PCIe Gen 3 komen alle 12 PCIe Gen 4 lanes vrij.
Bron(nen)
