Een leaker speculeert dat AMD's next-gen RDNA3 kaarten mogelijk niet zijn voorzien van meervoudige GPU chiplets nu een nieuw AMD GPU patent opduikt
We hebben veel geruchten gehoord geruchten die beweren dat AMD's aankomende RDNA3 lineup Multi-Chip-Module (MCM) ontwerpen zal bevatten met meer dan één GCD (Graphics Complex Dies), althans voor de krachtigere producten. De Navi 31 en de Navi 32 GPU's, die naar verluidt hun opwachting zullen maken in de Radeon RX 7900 XT en de Radeon RX 7700 XTzijn volgens afzonderlijke 5 nm GDC's en 6 nm MCD's (Memory Complex Dies) zullen bevatten.
RedGamingTech heeft nu een AMD patent ontvangen dat naar verluidt Team Red's MCM ontwerpen in detail beschrijft. Het patent, getiteld "Systems and methods for distributed rendering using two-level binning", werpt enig licht op de manier waarop meerdere chips zouden samenwerken in een GPU. RedGamingTech stelt dat het patent een vervolg is op een eerdere filing.
Hoewel we veel lekken hebben gehad die bevestigen dat AMD meerdere GPU chiplets naar sommige RDNA3 borden gaat brengen, gelooft RedGamingTech https://www.youtube.com/watch?v=kG4V2fKX91E&ab_channel=RedGamingTech dat de Radeon RX 7000 GPU's allemaal een enkele GCD zullen hebben, waarbij Navi 33 een volledig monolithisch ontwerp zal zijn. De leaker denkt ook dat een multi-chip versie van de Navi 32 ook kan uitkomen als een refresh later in de lijn.
RedGamingTech speculeert ook dat het patent misschien niet voor RDNA3 is, maar voor RDNA4. Met andere woorden, RDNA4 zou het MCM ontwerp met meerdere GCD's kunnen zijn waarvan veel mensen denken dat het RDNA3 is.
Zoals met alle lekken, is de informatie die door de leaker wordt gepresenteerd, afgezien van het patent, puur giswerk, dus neem het met een korreltje zout. We zullen echter snel weten wat AMD voor ons in petto heeft, aangezien het bedrijf van plan is om de RDNA3-gebaseerde grafische kaarten voor het einde van 2022 te lanceren.
