Dimensity 9500: MediaTek kiest voor N3P-proces boven 2nm voor vlaggenschipchip van 2025

MediaTek Dimensity 9500 op TSMC N3P-proces, met nieuwe CPU-architectuur (Afbeeldingsbron: MediaTek)

MediaTek's aankomende Dimensity 9500 zal voorzien zijn van TSMC's N3P proces en een nieuwe 2+6 core architectuur met Cortex-X930 cores die in staat zijn om de 4 GHz te overschrijden. Wanneer de processor in oktober 2025 op de markt komt, moet hij de concurrentie aangaan met de Exynos 2600 van Samsung.

Nathan Ali (vertaald door Ninh Duy), Published 06-01-2025 🇺🇸 🇫🇷 ...

De aankomende MediaTek Dimensity 9500 processor zal gebruik gaan maken van TSMC's N3P-procesnode, waarmee eerdere speculaties over een 2nm fabricageproces worden verlaten. Deze stap lijkt te zijn ingegeven door de hoge kosten en beperkte productiecapaciteit, vooral nu Apple zich opmaakt om TSMC's 2nm-procesknooppunt te gebruiken voor zijn toekomstige M5-serie chips.

MediaTek's Dimensity 9500 markeert ook een belangrijke architecturale verschuiving, door over te stappen op een 2+6 core layout in plaats van de 4+4 opstelling van zijn voorganger. Het nieuwe ontwerp bevat twee Cortex-X930 "superkernen" naast zes Cortex-A730 prestatiekernen, met kloksnelheden die naar verwachting de 4 GHz grens zullen doorbreken. Volgens de geruchten ondersteunt de processor de SME (Scalable Matrix Extension) instructieset.

Ter vergelijking, de Dimensity 9400 op één 3,62 GHz Cortex-X925 superkern, drie 3,3 GHz Cortex-X4 grote kernen en vier 2,4 GHz Cortex-A720 grote kernen. Volgens industrie-insider Digital Chat Station zouden de X930 kernen in de Dimensity 9500 merkbaar sterkere single-core prestaties moeten leveren.

MediaTek mikt op een lancering in oktober 2025, wat de weg vrijmaakt voor een mogelijke rivaliteit met de Exynos 2600 van Samsung, die naar verluidt gebouwd zal worden met de 2nm-technologie van Samsung Foundry. Beide chips zouden uiteindelijk verschillende vlaggenschip-apparaten kunnen voeden, waarbij de geruchten suggereren dat de Exynos 2600 samsung's Galaxy Z Fold 7, Z Flip 7 en S26-serie zou kunnen aandrijven.

Hoewel het N3P-proces van TSMC misschien niet de energie-efficiëntie van 2nm haalt, is het nog steeds een verbetering ten opzichte van het N3E-proces dat gebruikt wordt in de huidige Dimensity 9400. De keuze voor N3P weerspiegelt ook een bredere industrietrend: verschillende grote technische bedrijven overwegen blijkbaar hun onmiddellijke overstap naar TSMC's 2nm-knooppunt, onder verwijzing naar de hoge kosten en beperkte productiecapaciteit.