DDR6 RAM-standaard voor lancering in CAMM2-formaat met snelheden tussen 8,8 en 21 Gbps

JEDEC heeft onlangs aangekondigd dat de ontwerpspecificaties voor de DDR6 RAM-standaard ergens dit jaar zullen worden vrijgegeven, met de 1.0 specificaties gepland voor het tweede kwartaal van 2025. Zoals verwacht zullen de overdrachtsnelheden verdubbelen ten opzichte van de huidige DDR5-snelheden of bijna verdrievoudigen wanneer overklokken wordt meegerekend, maar het belangrijkste aspect dat wordt genoemd in het eerste ontwerp dat door Synonpsys is vrijgegeven, is dat DDR6 en LPDDR6 zullen overstappen van de huidige SO-DIMM form-factor naar de nieuwe CAMM2 form-factor die al wordt gebruikt door Micron, Samsung en SK Hynix.

In eerste instantie zullen DDR6 RAM-modules snelheden van 8,8 Gbps hebben, en naarmate de standaard volwassener wordt, kunnen de snelheden verdubbelen tot 17,6 Gbps. Synonpsys beweert dat de snelheden kunnen worden opgevoerd tot 21 Gbps, waarschijnlijk door overklokmethodes. JEDEC heeft nog niet besloten welke signaleringsstandaard gebruikt gaat worden voor DDR6. De huidige PAM (pulse-amplitude modulation) standaard lijkt niet stabiel genoeg snelheden te bieden, dus overweegt JEDEC de NRZ (non-return to zero) standaard als oplossing als oplossing.

Helaas zal LPDDR6 (voor mobiele apparaten, waaronder dunne notebooks) niet profiteren van de maximale snelheden die mogelijk zijn met DDR6. In plaats daarvan zal het zijn maximum halen bij 14,4 Gbps, maar zal het met 10,66 Gbps hoger beginnen dan DDR6. JEDEC streeft naar een inleidende LPDDR6-bandbreedte van 32 GB/s

Beide standaarden worden nu verwacht in de CAMM2 vormfactor, die de stroomvereisten zou moeten verlagen, de complexiteit van het moederbord zou moeten verminderen en over het algemeen een betere upgrademogelijkheid zou moeten bieden door nog grotere capaciteiten. Een CAMM2 RAM-module voor desktop PC's zou horizontaal (parallel aan het moederbord) op het moederbord worden aangesloten in plaats van verticaal (loodrecht op het moederbord), vergelijkbaar met de manier waarop DDR-modules op laptop moederborden worden aangesloten. Bovendien maakt CAMM2 een gesoldeerde connector overbodig en wordt de topologie volledig op de RAM-module geplaatst, waardoor hogere snelheden en grotere capaciteiten mogelijk worden. Deze wijziging vereist een herontwerp voor de huidige standaard moederbordlay-out. Voor laptops betekent dit echter dat LPDDR6-modules gemakkelijk vervangen en opgewaardeerd kunnen worden.

Als alles volgens plan verloopt, zouden de eerste in massa geproduceerde DDR6- en LPDDR6 CAMM2-modules in 2026 op de markt kunnen komen, maar ze zullen de fabrikanten van desktopmobo's en tot op zekere hoogte ook die van laptops ertoe aanzetten om nieuwe lay-outs te gaan gebruiken.