Notebookcheck Logo

ASUS ROG Phone 6: Teardown video toont pogingen om de Snapdragon 8 Plus Gen 1 te koelen

De ROG Phone 6 heeft volgepakte internals met veel koelcapaciteit. (Afbeelding bron: WekiHome)
De ROG Phone 6 heeft volgepakte internals met veel koelcapaciteit. (Afbeelding bron: WekiHome)
WekiHome heeft een teardown video gedeeld van de ROG Phone 6, een van de twee gaming smartphones die ASUS deze week heeft aangekondigd. Het zal geen verrassing zijn dat ASUS hard heeft gewerkt aan het optimaliseren van de koeling, met een groot dampkoelsysteem en veel thermische pasta.

WekiHomeheeft een andere teardown video gepubliceerd, na onlangs de Xiaomi 12S Ultra gedemonteerd. Zoals we gisteren hebben besproken, WekiHomede omvang van de koeloplossing van de Ultra onthuld, samen met de enorme Sony IMX989-camerasensor. De Sony IMX989, die wordt aangekondigd als de eerste full-frame 1-inch camera, is zelf meer dan 11 mm dik, wat de aanzienlijke camerabehuizing van de Xiaomi 12 Ultra verklaart.

Deze keer, WekiHomezich gestort op de ASUS ROG Phone 6, een van de twee leden in de ROG Phone 6-serie. Ter referentie: de ROG Phone 6 en ROG Phone 6 Pro worden gescheiden door geheugenconfiguraties en een 2-inch OLED-scherm aan de achterzijde, dat de ROG Phone 6 ontbeert. Het zal u niet verbazen dat ASUS de RGB-verlichting of het beeldscherm aan de achterzijde van de series verbindt via een lintkabel, en een andere verbindt de NFC-module met het moederbord.

Ondertussen heeft WekiHomede aandacht gevestigd op het dubbele batterijsysteem van de ROG Phone 6, die samen goed zijn voor een capaciteit van 6.000 mAh. Bovendien sandwichen deze batterijen de Snapdragon 8 Plus Gen 1, waarboven de AeroActive Cooler 6 zit wanneer deze is aangesloten. Bovendien vertrouwt de ROG Phone 6 op een gestapeld moederbord, wat de ruimte maximaliseert en ASUS in staat stelt accu's met een hoge capaciteit te plaatsen.

Voorspelbaar heeft ASUS de ROG Phone 6-serie volgestopt met veel koper om de warmte van de twee accu's, SoC en scherm te helpen afvoeren. Overigens, WekiHomeeen aanzienlijke hoeveelheid thermische pasta ontdekt tussen het moederbord en een koelkanaal met dampkamer. In feite heeft ASUS een laptop-setup geminiaturiseerd, met meerdere schroeven die het moederbord tegen de thermische pasta en heatsink houden. U kunt meer lezen over de ROG Phone 6 en ROG Phone 6 Pro in ons lanceringsartikel.

Bron(nen)

Please share our article, every link counts!
> Overzichten en testrapporten over laptops en mobieltjes > Nieuws > Nieuws Archief > Nieuws archieven 2022 07 > ASUS ROG Phone 6: Teardown video toont pogingen om de Snapdragon 8 Plus Gen 1 te koelen
Alex Alderson, 2022-07- 8 (Update: 2024-08-15)