CES 2023 | AMD introduceert Instinct MI300 exascale APU die Zen 4 EPYC-kernen combineert met CDNA 3 GPGPU-kernen en tot 128 GB HBM3-geheugen
AMD heeft al bewezen dat 3D-stacking wonderen doet voor processoren met de 3D V-Cache ontwerp op de Ryzen 7 5800X3Den gisteren werd deze technologie geïntroduceerd voor de desktop Ryzen 7000 processor familieook. Team Red lijkt de 3D stacking techniek te willen toepassen op andere productreeksen in zijn portfolio, aangezien CEO Lisa Su ook de next gen Instinct MI300 datacenter / HPC GPU die ook CPU cores zal stapelen en HBM3 geheugen op dezelfde APU.
Tijdens de CES 2023 keynote onthulde CEO Lisa Su dat de MI300 APU's tot 24 Zen 4 EPYC kernen met CDNA 3 (GX940) GPGPU-kernen plus maximaal 128 GB geïntegreerd HBM3-geheugen. Deze configuratie vereist geen extern RAM-geheugen voor de CPU-kernen. De MI300 APU zelf wordt AMD's eerste poging tot een 3D-pakketontwerp met negen 5 nm-chiplets gestapeld over vier 6 nm-chiplets. Dit model wordt momenteel getest in AMD's labs en zou ergens in de tweede helft van 2023 klaar moeten zijn voor lancering.
Zoals Videocardz opmerkt, zal de MI300 naast het 3D-ontwerp met twee chipletlagen ook 146 miljard transistors integreren plus maximaal 8 compute tiles, terwijl het HBM3-cluster zal worden aangevuld met een geheugenbus van maximaal 8192 bits, en het vermogen van deze chip zal naar verwachting rond de 600 W schommelen.
Bron(nen)
