8-lagige HBM3E-chips van Samsung overwinnen hindernissen op het gebied van warmte en vermogen en krijgen goedkeuring van Nvidia

Samsung Electronics heeft de strenge tests van Nvidia voor zijn 8-laagse HBM3E geheugenchips met succes doorstaan en positioneert zichzelf daarmee als een belangrijke leverancier voor de snelgroeiende AI-chipindustrie. HBM, of High Bandwidth Memory, is een gespecialiseerd type DRAM dat is ontworpen om enorme hoeveelheden gegevens razendsnel te verwerken. Het is een cruciale component voor het aandrijven van de complexe berekeningen die nodig zijn voor toepassingen op het gebied van kunstmatige intelligentie. HBM3E, de nieuwste versie, biedt nog hogere prestaties en energie-efficiëntie dan HBM3.

Het verkrijgen van de goedkeuring van Nvidia was een hindernis voor Samsung, dat eerder uitdagingen had gehad met betrekking tot warmte en stroomverbruik in zijn HBM-chips in zijn HBM-chips. Het bedrijf heeft deze problemen sindsdien aangepakt om aan de normen van Nvidia te voldoen, aangezien AI-toepassingen steeds veeleisender worden. Samsung, samen met bedrijven als SK Hynix en Microneen race om aan deze vraag te voldoen.

Hoewel de 12-laags HBM3E-chips van Samsung nog steeds worden geëvalueerd, is de goedkeuring van de 8-laags versie hoe dan ook een stap vooruit voor het bedrijf. Nvidia keurde onlangs ook https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/samsungs-8-layer-hbm3e-chips-clear-nvidias-tests-use-sources-say-2024-08-06/ Samsung's vierde generatie geheugenchips met hoge bandbreedte, HBM3, voor het eerst goedgekeurd. Reuters meldde echter eerder dat de chips waarschijnlijk alleen zullen worden gebruikt in China-specifieke grafische kaarten van Nvidia.